转发工信部公开征求对《国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件》的意见
发布时间：2021-02-06 10:36:35 作者：admin 来源： 点击数:
?各单位：
现将工信部关于征求对《国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件》的意见转发给你们，请你们认真阅读文件，公开征求意见，?如有意见或建议，请填写《反馈意见表》，并于2021年3月1日前将修改的意见或建议报发送到科研处邮箱：Hncstinv@163.com刘来权（6668）
附件1：
《国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件》（征求意见稿）.pdf
附件2：
反馈意见表.doc
科研设备处
2021年2月6日
